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                名稱
                
                型號
                
                主要成份
                
                熔點/PH值
                
                粘度/比重
                
                作業溫度
                
                應用
                
                儲存條件
                
            
              
                      
        
            
                    
              
                        
                            
              
                                
                                    黑色底部填充膠
                            
              
                                      		
                        
                            
                                黑色底部填充膠
                            
                        
                        
                            ET-F10
                        
                        
                            樹脂、固化劑
                        
                       
                            --
                        
                        
                            粘度:3500-4200CPS
                        
                        
                            120-150℃,3-5分鐘
                        
                       
                            芯片底部填充加固
                        
                        
                            -20±5℃
                        
                        
                    
              
                
                    
              
                        
                            
              
                                
                                    底部填充膠
                            
              
                                      		
                        
                            
                                底部填充膠
                            
                        
                        
                            ET-F09
                        
                        
                            樹脂、固化劑
                        
                       
                            --
                        
                        
                            粘度:3000-3500CPS
                        
                        
                            120-150度3-5分鐘
                        
                       
                            BGA底部填充、加固
                        
                        
                            -20±5℃
                        
                        
                    
              
                
                      
    
              

              

              
    

              

            
              
        
              
    
              

              

              
    

              

              

              


              
    
              
        

    
              

              

              
    

              



              
          
        
    
              
    
              

              
	
              
		 		
              粵公網安備 44030602001479號
              
		 	
              
		 

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